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SEMI下修2020年全球晶圆厂设备支出至缓增3%,台湾地区将成设备支出NO.1
作者:管理员 发布于:2020-03-11

受疫情蔓延影响,国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,下修2020年全球晶圆厂设备支出预估,预期将年增约3%,呈现缓慢复苏的态势,并预期情势将于今年下半年好转。

SEMI今日公布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)指出,全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹,2020年稳健回升后,可望在2021年大幅增长,创下投资额新记录。而2020年将是缓步成长的一年,年增率约3%,来到578亿美元;主要受到2020年上半年仍受2019年下半年市场低迷的阴影笼罩所影响,预估衰退达18%,但情势将于今年下半年好转,市场会开始出现复苏迹象。

SEMI并指出,新型冠状病毒肺炎的爆发使中国2020年晶圆厂设备支出受到影响,也因此更新并向下修正2019年11月发布的「全球晶圆厂预测报告」。尽管新冠肺炎影响持续发酵,大陆今年设备支出仍将年增长5%左右,超过120亿美元,2021年年增率将一举升到22%,来到150亿美元;市场投资动力主要来自三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际(SMIC)和长江存储(YMTC)等大厂。

SEMI也表示,在台积电和美光投资的带动下,台湾地区将成2020年最大设备支出市场,总额将近140亿美元,但2021年将下滑5%跌至第三位,支出逾130亿美元。2020年韩国在三星和SK海力士投资助长下,成为第二大晶圆设备支出市场,增长31%,达到130亿美元,而2021年将以26%大幅增长态势,跃居第一。此外,2020年也是东南亚(以新加坡为主)强势成长的一年,预估年增率33%、将达到22亿美元,2021年预计将持续增长,成长率来到26%。

SEMI并表示,在所有地区中,以欧洲/中东地区2020年的设备支出成长最为强劲,将大幅增长50%以上,来到37亿美元,而在英特尔(Intel)、意法半导体(ST Microelectronics)和英飞凌(Infineon)投资加持下,2021年也将维持此一增长幅度。

SEMI进一步指出,在日本,投资主要由Kioxia/Western Digital、Sony和美光引领,2020年晶圆厂设备支出几乎无变化,增长仅2%,2021年将小幅跃升近4%。然而,美洲市场则呈退步趋势,2020年支出预计将比2019年缩减,晶圆厂设备投资下跌24%至62亿美元,2021年将继续下探,再降4%。



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